建投集團Sigma項目實施交割國內最大半導體并購案完成
發布時間：2017-02-14
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次2017年2月7日，建投集團與北京建廣資產合作的Sigma項目正式完成交割，這標志著由中國資本發起的迄今為止最大一起半導體領域的并購案圓滿完成。該項目交易總金額27.5億美元，其中建投集團通過芯屏基金共出資10億美元。
Sigma項目即恩智浦標準產品業務，主要生產和銷售分立器件、邏輯器件及PowerMOS等產品。除設計部門，該交易還包括恩智浦位于英國和德國的兩座晶圓制造工廠，位于中國、馬來西亞、菲律賓的三座封測廠，位于荷蘭的恩智浦工業技術設備中心及標準產品業務的全部相關專利和技術儲備，涉及約1.1萬名員工。該項目是全產業鏈項目，擁有覆蓋全產品線的核心技術專利及工藝，在全球同行業企業中占據領導地位，其非功率分立器件、小信號器件和靜電保護器件的市場占有率均居世界第一。
項目實施過程中，建投集團進行了詳細的盡職調查與分析論證，并積極配合我市爭取省政府相關支持。歷時半年，該項目通過了中國商務部、發改委、美國聯邦貿易委員會（FTC）、歐盟委員會（EC）、國內外反壟斷審查等重要審批及美國外國投資委員會（CFIUS）的嚴苛審查，并在當前嚴峻的外匯形勢下通過外管審批，順利完成交割。
該項目交易成功不僅能有效填補國內此領域的空白，而且將對中國集成電路產業細分領域的發展產生積極提升作用，將來落地合肥將實現國產電器“合肥芯”，打造中國“IC之都”。
